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EK邀您共赴2025第三屆數據中心&AI液冷散熱產業鏈創新峰會！
2025.08.29
隨著AIGC人工智能生成內容技術的迅猛發展，全球算力需呈指數級攀升，高功率芯片的熱流密度持續飆升，數據中心正面臨前所未有的散熱挑戰。傳統風冷技術已逐漸逼近散熱極限，液冷技術以其低能耗、高散熱、低噪聲、低TCO等優勢，成為高密度機房的必然選擇。
在此背景下，第三屆數據中心&AI液冷散熱產業鏈創新峰會將于2025年9月4日-9月5日在蘇州隆重召開。本次峰會匯聚液冷散熱領域的創新者與變革者，共同探討液冷與高功率散熱技術的最新進展與應用前景。
基于歐洲領先的研發平臺與半個多世紀的節能技術積累，EK即將重磅亮相本次峰會，與行業專家、企業代表共同探討液冷散熱技術的無限可能：
1、EK將在B59展臺以 “智算液冷，EK先行” 為主題，展示液冷CDU、雙冷源空調、雙冷源風墻、一次側冷源等適配高算力密度的數據中心空調產品；
2、EK數據中心產品經理古正中將于9月5日上午在 “數據中心冷板式&浸沒式液冷技術探討”分會場發表題為《風液協同，智控未來——EK空調AIGC液冷溫控新生態》的專題報告，分享EK在風液協同生態鏈中的創新實踐與落地案例。
誠邀您蒞臨EK展臺與專題演講現場，與我們一起探討液冷技術的未來，共同推動數據中心向更高效、更綠色、更智能的方向邁進！
